「射频前端芯片」

射频前端芯片采用自主创新的低功耗硅基CMOS技术和独有的ESD保护电路设计，覆盖从170M到6G的绝大多数频段，支持loT连接全场景，具有芯片面积小、超低功耗的成本优势，应用于智能表计、无线传感网络、智慧能源网络等领域。射频前端芯片产品形式多样，结构灵活，可满足各种选型要求。其中GC1101为单芯片全集成频射前端，适用于无线loT模块、无线遥控玩具等领域；GC0643支持多频段多制式的应用，应用于Cat.1模块、低功耗广域物联网设备、4G手机等领域。

GC1101

GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片。应用场景：Zigbee/Bluetooth及其相关应用（无人机，玩具等）、智能家居、工业自动化、RF4CE远程控制、定制化2.4GHz射频系统等。

GC1101将PA、LNA、发射/接收开关电路、相关匹配网络集成在一个COMS单芯片器件中。饱和功率可达到22.5dBm，输出功率20dBm时电流仅有97mA，噪声系数NF只有2.9dB，特别的架构设计使得ESD性能高达8KV，远高于市场同类产品。同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，兼容市场上Skyworks的RFX2401C，更具性价比。

GC0643

GC0643是一款基于CMOS工艺的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），专为支持3G/4G手持设备和Cat.1物联网设备设计。它支持多种无线通信制式，在物联网和移动通信领域具有广泛的应用：

低功耗广域物联网（LP-WAN）设备

3G/4G手机或其他移动型手持设备

无线IoT模块等

支持以下制式的无线通信：

FDD LTE Bands 1,3,4,5,8

TDD LTE Bands 34,39,40,41

WCDMA Bands 1,2,3,4,5,8

采用创新型开关设计思路，实现了多频多模单片Die集成，降低了芯片的面积，进一步降低了芯片成本。