展商名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

英文名称：EP Materials (Wuhan) Co., Ltd.

展位号：9D38

产品/技术：导电胶

应用领域：RFID智能卡标签加工企业

公司地址：东湖新技术开发区

公司网址：http://www.ecb-tech.com

公司介绍：

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物。

英文介绍：

Founded in 2007, EP Materials (Wuhan) Co., Ltd. is a high-tech enterprise with R&D, manufacturing and sales of high-end integrated circuit packaging material, adhesive material for display screen and touch screen, smart card packaging materials, also providing related technical consulting services.
EPM has nearly 20 years experience in the field of integrated circuit packaging materials with R&D,production and supply chain operations with expert technical team and senior management team, which become the world-class leaders in this industry with their outstanding achievements.