展商名称：北京大有半导体有限责任公司

英文名称：Beijing Allwinsilicon Co.,LTD

展位号：10D9

产品/技术：Sub-GHz 通信芯片 、5.8G雷达芯片

应用领域：智能家居、智慧照明、工业物联网等场景

公司地址：深圳市南山区前海凯御大新时代大厦A座1306

公司网址：http://www.allwinsilicon.com/

公司介绍：

北京大有半导体是一家专注射频设计的Fabless芯片公司。团队聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，深耕物联网Sub-G与毫米波雷达领域，已累计出货射频芯片数亿颗。公司核心团队由锐迪科、华为等企业精英组成，毕业于清华、北大等顶尖院校，拥有近20年射频芯片设计经验，成立初期即获顺为资本、ZOOM创始团队数千万元天使投资，Pre-A轮由元禾璞华领投，后续获多家知名机构加持。