展商名称：北京大有半导体有限责任公司

英文名称：Beijing Allwinsilicon Co.,LTD

展位号：10D9

产品/技术：Sub-GHz 通信芯片 、5.8G雷达芯片

应用领域：智能家居、智慧照明、工业物联网等场景

公司地址：深圳市南山区前海凯御大新时代大厦A座1306

公司介绍：

大有半导体作为物联网射频芯片设计的深耕者，在北京、天津、深圳、长沙、中山均设有研发、销售及技术支持团队。核心研发团队专注射频芯片设计20 余年，致力于向市场提供超高性能、超低功耗的专业软件无线电 (SDR) 芯片及 Turn-Key 解决方案。大有软件无线电方案赋能自主可控生态，为自主知识产权应用设计带来更高的灵活性，助力实现产品差异化。