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  • RFID标签芯片贴装键合机, 导电胶、DAF固晶机、倒装芯片键合机及直接芯片贴装键合机。

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  • ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出(UPH)及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

  • ITEC Redefine Semiconductor Manufacturing. We provide industry leading high UPH and accurate pick and place equipment for Semiconductor and RFID industry.

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11万+人次!5000+海外买家!2025 AGIC+IOTE深圳物联网展盛大收官,2026相约再聚!

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2025,与世界智联网创新联盟(WAIA)一起迈向全球化!

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低功耗无线传输方案登场!安传物联携LoRa模块/网关/数据采集传感设备终端将亮相IOTE2026深圳物联网展,与您相约8月展会10号馆10C76交流

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移远AI玩具再提速!一文全览市场创新模式

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