发布时间:2025-08-25
Silicon Labs(芯科科技)将于8月27至29日参加2025年深圳物联网展(IOTE Shenzhen),并设置现场产品演示专区-位于深圳国际会展中心(宝安)10号馆10A26 展位。欢迎您前来参观交流,现场将有芯科科技本地销售及无线专家团队为您展示AI/ML和物联网创新所需的智能、安全无线连接和高效的边缘计算解决方案。展会期间至展位和工程师交流,还有机会通过申请来获得最新的无线开发套件!
今年我们的产品演示包括AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等参考设计,并将展出客户和合作伙伴实际上市商用的产品,为您提供最贴近市场需求的应用与开发体验。
AI/ML-芯科科技提供一系列内置AI/ML硬件加速器的无线SoC,现场将以语音识别游戏以及手势操作来演示AI/ML结合物联网的应用创意。
蓝牙信道探测-通过基于BG24 SoC的DK2606A双天线信道探测开发套件,以及免授权费的RTL算法来演示亚米级精确度的实时资产跟踪功能。
Matter跨协议和网关技术-今年我们带来了丰富且领先的技术演示,包括Matter Long Range连接、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关等
低功耗Wi-Fi-专为物联网应用提供的SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC同时支持AI/ML功能,帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。
Wi-SUN网状网络-我们将演示符合Wi-SUN FAN 1.1并基于FG25 SoC的36个节点的网状网络和网关参考设计,展现面向大规模物联网应用的低功耗和可扩展特性。
敬请通过芯科科技销售团队或代理商预约现场产品演示,您也可以访问芯科科技活动页面进一步安排与我们的会谈。会议名额有限,即刻预约以保留席次:https://cn.silabs.com/about-us/events
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